REDMITurbo5官方宣布首批搭载天玑8500-Ultra芯片，2K价位段少见的全大核架构亮相

1月28日消息，REDMI Turbo 5系列将于明日正式发布，届时将推出REDMI Turbo 5与REDMI Turbo 5 Max两款新品。

今日，REDMI手机官方微博发布消息称，REDMI Turbo 5将成为首批搭载天玑8500-Ultra芯片的机型。该芯片采用4nm工艺制造，在2000元价位段中少见地采用了全大核架构设计，其GPU性能相比前代提升了25%。

另外，REDMI Turbo 5会采用LPDDR5 Ultra+UFS4.1的旗舰级存储组合，同时配备和旗舰机型相同的3D冰封循环冷泵散热技术，据官方介绍，该散热系统的导热效率达到了传统VC散热的3倍。

同时，这款新机型搭载了最新的狂暴引擎，能够实现CPU、GPU与DDR的一体化调频，从而充分释放出满血性能。

外观设计方面，REDMI Turbo 5选用金属边框搭配2.5D玻璃背板的组合，在质感与耐用性之间取得平衡，触感温润细腻，同时采用了优雅的大R角和窄边框设计。

这款新机搭载了一块6.59英寸的屏幕，并且采用了与Max机型相同的超级阳光屏技术，其峰值亮度可达到3500nits之高。

续航表现上，REDMI Turbo 5配备了7560mAh的大容量电池，不仅支持100W有线秒充和27W有线反向充电，还兼容百瓦级PPS协议，即使用户手边没有原装充电器，也能轻松享受高功率快充体验。