Intel首席执行官陈立武坦言此前产品良率表现不佳，目前18A工艺的良率正以每月8%的幅度提升

2月6日消息，Intel首席执行官陈立武担任这一职位已满一年。在此之前，Intel曾在数年间多次更换CEO，转型进程充满挑战，如今终于和AMD、NVIDIA一样，迎来了由华裔CEO执掌公司的局面。

这几年Intel面临的最大困扰是什么？简单来说，就是其过去一直引以为傲的先进工艺如今频频遭遇难产，使得成本始终居高不下，并且进度不断延期。这不仅让Intel难以吸引到外部客户，连自身的CPU设计部门都受到了拖累。

CEO陈立武近日在财报会议上亦认可了这一情况，他提到自己在接任CEO一职前曾担任两年董事，经过考量后才最终决定出任当前职务。

在他接任CEO之时，工艺良率那是相当地差，但陈立武表示他从行业厂商如PDF Solutions普迪飞、KLA科磊（注：这两家都是重要的半导体设备巨头）那里获得了帮助，推动18A工艺良率不断提升。

根据他所述，陈立武推动18A工艺达成了每月7-8%的良率提升，如今正见证着这种目标速度的变化。

Intel若想在晶圆代工业务上取得更多突破，除了良率问题外，陈立武还指出，Intel还需把控工艺异变并确保可预测性，同时提供全面的IP，特别是移动客户需要的低功耗IP——这些恰恰是Intel过去所缺乏的。