全球首款2nm手机芯片将被搭载于三星GalaxyZFlip8上

日前，据The Bell报道，三星内部正计划为明年夏季发布的Galaxy Z Flip8搭载其自研的Exynos 2600芯片。

今年7月发布的三星Galaxy Z Flip7小折叠机型，曾首发搭载Exynos 2500芯片。但这款芯片受限于多方面问题，使得产品上市时间多次延期，最终发布时不仅远落后于同期推出的其他产品，甚至在表现上还不及行业新入局者小米推出的玄戒O1。

Exynos 2500发布还不到半年，三星最近就推出了新一代Exynos 2600芯片。这款芯片是全球首款采用2nm GAA工艺制造的产品，在全球半导体行业树立起了一座重要的里程碑。

芯片目前已进入量产阶段，将由三星Galaxy S26系列首发。

Exynos 2600配备10核CPU架构，由1颗3.8GHz的C1-Ultra超大核、3颗3.25GHz的C1-Pro高性能中核以及6颗2.75GHz的Arm C1-Pro高效能中核组成；其GPU部分则搭载Exynos Xclipse 960。

Exynos 2600除了在性能方面有所升级外，还在移动SoC领域首次引入HPB散热技术，通过优化热量传导路径使热阻最高降低16%，从而能够快速散出芯片内部热量，让用户的使用体验得到提升。

集成了32K MAC的NPU，且专门针对生成式AI任务做了重点优化，性能比前代提高了113%，能够流畅运行更大规模的端侧AI模型，从而实现智能图像编辑、AI助手等功能。