硬扛的代价显现！安世荷兰直言：中方放行时间未知多数产品封装环节在中国完成

11月5日消息，针对荷兰政府强占中资半导体企业并引发芯片“断供”的事件，我国已作出回应，对相关方实施了管控与制裁措施。

面对这样的状况，美国媒体得到的一封落款日期为“11月3日”的客户告知函显示，安世（荷兰）向受波及的客户说明，他们没办法确定中国东莞工厂的芯片供应能否恢复、具体恢复时间是什么时候。

外媒报道称，在这封被视为“正式不可抗力通知”的信件里，安世（荷兰）声称，在重新取得东莞工厂的“供应链监管权”之前，公司没办法“监督该工厂产品的交付可行性与交付时间”。

有趣的是，信里完全没有提及是自己先停止供应晶圆，进而致使安世（中国）没办法正常开展生产，最终引发了全球半导体产业供应链的动荡与混乱。

声明补充称：“我们正在尽快进一步梳理中方相关举措对安世半导体在华生产设施及分包商所产生的影响范围和具体后果。”

荷兰科技专业网站“Bits&Chips”针对这一情况指出，安世半导体约七成产品的封装环节都在中国完成，所以除非借助外交途径找到解决办法，否则欧洲前端市场将遭遇封装产能的紧急短缺问题。