韩国国防领域半导体99%依赖进口，拟斥重金建设晶圆代工厂

12月11日，据新浪财经消息，韩国政府拟投入约4.5万亿韩元（折合30.6亿美元），筹划建设一座聚焦关键芯片生产的晶圆代工厂。

近日，韩国总统李在明主持召开专项会议，三星电子、SK海力士等企业高管与政策制定者、行业专家共同出席。

会议明确了三大目标：一是巩固韩国在存储芯片领域的领先地位，二是增强晶圆代工方面的能力，三是拓展人工智能时代下的无晶圆芯片设计产业。

李在明称：“韩国要达成新的跨越式发展，半导体恰恰是我们极具竞争力的领域。”虽然韩国有三星电子和SK海力士这两大存储芯片龙头企业，但在逻辑芯片的设计与制造上依旧存在追赶的压力，当前该领域主要由台积电、英伟达、高通等企业主导。

考虑到韩国国防领域99%的芯片都依赖进口，该国打算推进国防芯片的本土生产，还计划在相关法律里新增条款，规定国家安全基础设施要优先购买国产半导体。

根据韩国产业通商资源部发布的声明，该国政府正考虑筹建一座采用12英寸规格、40纳米制程的晶圆代工厂，其主要目的是为本土无晶圆设计企业提供成熟制程芯片的研发及测试方面的支持。而这类成熟制程芯片在汽车、数据中心等多个领域都有着广泛的应用。

声明进一步明确，政府会联合三星电子、DB HiTek等本土代工企业深化协作，推动该项目落地实施。韩国产业部长官金宗埙着重强调：“如今半导体领域的竞争已从企业之间的比拼上升至国家战略层面的博弈。”他同时提到，中国、美国、欧洲以及日本都在加大力度支持本土芯片产业发展，行业竞争正变得愈发激烈。