12月11日消息,SK海力士宣布将与NVIDIA开展深度合作,携手开发下一代AI NAND解决方案,其目标是解决AI运算与存储之间长期存在的瓶颈问题。
这款具有突破性的产品计划于2026年底推出首批样品,它的性能与现有产品相比将提升近十倍。
SK海力士副社长Kim Cheon-seong在“2025人工智慧半导体未来技术会议(AISFC)”上表示,该公司目前正围绕数据中心与边缘计算的差异化需求,着力研发具有高附加值的AI内存产品。
在AI数据中心领域,SK海力士正打造一套名为“AIN Family”的产品线,此产品线包含三种各有侧重的NAND解决方案,分别围绕性能(AI-NP)、频宽(AI-NB)和容量(AI-ND)方向做了优化。
其中,AI-NP是专门针对大规模AI推论场景打造的核心解决方案,它旨在借助创新的NAND与控制器架构,最大程度消除AI运算和存储之间的数据传输瓶颈,进而显著提高处理速度与能源利用效率。
Kim Cheon-seong表示,SK海力士正在加快与NVIDIA合作开展AI-NP的概念验证工作,计划于2026年年底推出配备PCIe Gen 6接口的产品,该产品将支持2500万次IOPS。
目前数据中心高性能企业级SSD的IOPS最高约为300万次,也就是说,AI-NP首批样本的性能将达到现有产品的8到10倍。
SK海力士预计在2027年底前后,推进支持1亿次IOPS的第二代AI-NP产品实现量产,届时该产品的性能有望超过现有eSSD的30倍。
除了AI-NP,SK海力士也在对AI-NB产品进行优化,这一产品也就是高频宽闪存(HBF)。它的概念和HBM内存相近,不过HBM是借助堆叠DRAM来实现的,HBF却是通过堆叠NAND闪存来生产制造的。
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