苹果首次对在印度组装iPhone芯片事宜进行评估相关谈判已启动

12月17日，据印度《经济时报》援引知情人士消息，苹果公司正与印度芯片制造商展开初步磋商，计划在印度开展iPhone芯片的组装与封装业务。

据了解情况的人士透露，苹果公司已与印度穆鲁加帕集团旗下的CG Semi公司开展了试探性磋商，该公司目前正在印度古吉拉特邦的萨南德地区建造一座外包的半导体封装和测试工厂。

据知情人士透露，这是苹果公司首次对在印度开展部分芯片组装与封装业务的可行性进行评估。现阶段还无法确定苹果会在萨南德工厂封装何种类型的芯片，不过显示芯片的可能性较大。

CG Semi向《经济时报》回应称，对于市场上的传闻以及涉及特定客户的相关讨论，公司不予置评，“若后续有具体信息可供对外分享，我们会进行相应的披露”。

路透社4月时曾有报道，苹果打算在2026年底前让印度工厂生产大部分销往美国的iPhone，眼下正加快推动这一计划的实施。

截至目前，苹果公司仍未就此事发表任何评论。