有消息显示，HBM3E芯片价格暴涨五成，AI热潮是背后的主要驱动力

12月27日消息，据韩媒SEdAIly昨日报道，全球科技巨头在AI领域的竞争日趋激烈，核心零部件HBM的价格正大幅上涨。

有消息称，三星和SK海力士在与老客户续签HBM3E 12层产品的供货协议时，给出的报价比以往上涨了50%以上；至于新客户，要想获得该产品的供应，需要接受更贵的价格。

据悉，此前 HBM3E 12 层产品的单颗价格大约是 300 美元（IT之家注：现汇率约合 2105 元人民币），而近期续签的企业差不多要用 500 美元（现汇率约合 3508 元人民币）买一颗芯片，意味着 HBM3E 的市场价格已跃升至 HBM4 水平。

HBM（高带宽内存）是采用DRAM堆叠技术制造的产品，自今年下半年以来价格持续上涨，尤其是近期大型AI巨头之间的竞争全面加剧后，行业内甚至流传着“价格如火箭般飙升”的说法。

HBM价格的持续上涨态势大概率会延续到明年。虽然三星正在尝试把NAND闪存产线转换为DRAM产线，但在HBM2即将进入量产的关键节点，想要扩大供给并非一件容易的事。SK海力士同样需要等到明年下半年新工厂实现量产后，才能够增加新的供货量。