2nm时代已然降临！苹果、高通与联发科在同一时期推出2nm芯片

12月27日消息，今年9月，苹果、高通与联发科先后推出了各自的年度旗舰芯片，即A19/A19 Pro、骁龙8 Elite Gen5以及天玑9500，这几款芯片均采用台积电3nm工艺制造。

进入2026年，2nm技术节点的时代正式开启，同年9月，苹果、高通、联发科三家厂商将陆续发布各自的2nm手机芯片，具体型号分别为A20/A20 Pro、骁龙8 Elite Gen6系列与天玑9600，而这些芯片均由台积电负责代工制造。

据媒体消息，台积电已正式开启2nm工艺的量产进程，该企业计划新建三座工厂以提升产能，进而更好地满足客户的需求。由于2nm制程的生产周期相对3nm工艺更长，所以苹果、高通以及联发科相关芯片的最终定型工作，很可能已经提前完成了。

值得关注的是，为了与苹果展开竞争，高通计划在明年9月推出两款2nm工艺的芯片，初步拟定的名称可能是骁龙8 Gen6与骁龙8 Elite Gen6，也不排除采用骁龙8 Elite Gen6和骁龙8 Elite Gen6 Pro的命名方案，这两款芯片将分别对应苹果的A20和A20 Pro芯片。

关于联发科，目前的爆料信息显示，其2nm芯片仅有天玑9600这一款。至于发哥是否会效仿高通推出两个版本，这一方案仍在其内部讨论阶段。

按照惯例，iPhone 18系列将首发搭载苹果A20系列芯片，vivo X500系列与OPPO Find X10系列会首发搭载天玑9600芯片，而小米18系列则将首发搭载骁龙8 Elite Gen6系列芯片。